結論
インラインラベリングはラベルを実装パスに組み込みます。フィーダがプラットフォーム上のスロットを 1 つ 占め、吸着ノズルが部品と一緒にラベルを貼付します。オフラインラベリングはラベル専用のステーションを 設け、単独運転または独立したセルに配置します。
基板がすでに実装機上にあり、ラベルもどうせそこに貼る必要があるなら、インラインが有利です。 ラベリングが SMT を通る基板に紐づかない場合、ワークが PCB でない場合、あるいはラベル貼付に独自の プロセスウィンドウが必要な場合は、オフラインが有利です。
ライン上で変わるもの
ステーション数。 インラインで増えるのはフィーダスロット 1 つで、装置ではありません。オフラインでは ステーション、その搬入・搬出、そして占有スペースが増えます。
実装プログラム。 フィーダが自前のセンサでラベルを供給する場合、実装プログラムを変更する必要は ありません。ラベルは吸着ノズルが取り込むもう 1 つの部品にすぎません。実装機側が送りを駆動する場合は、 信号線を 1 本追加します。
プロセスウィンドウ。 インラインラベリングは実装機の環境を共有します。オフラインラベリングには 独自の環境があります。ラベルが実装プラットフォームの条件に耐えられない場合や、ラベリングをリフロー後に 行う必要がある場合には、この点が重要になります。
段取り替え。 インラインでラベルを貼る場合、ラベルはその製品向けのフィーダ一式と一緒に準備します。 オフラインラベリングには独自の段取り替え工程とスケジュールが必要です。
判断を分ける疑問
- ワークはすでに実装機を通りますか？ はいなら、インラインは 2 回目のハンドリング工程を省けます。
- ラベルはリフロー前と後どちらに貼付する必要があり、その環境に耐えられますか？
- 同じ基板に何種類のラベルを載せますか？ 1 台のフィーダの列数に収まりますか？
- 最も幅の広いラベルはどれですか？ 機種の上限と照合します。リールシリーズはラベル幅 248mm、最大 14 列まで対応します。
- 品質やトレーサビリティの理由から、ラベリング工程を分離する必要がありますか？
- ワークはそもそも PCB ですか？ そうでなければ、ラベル貼付機のシリーズが該当します。
両者が交わる点
インラインラベリングとオフラインラベリングは排他的ではありません。あるラインでは、基板のラベルを フィーダでインラインに貼付し、PCB 以外のラベル —— カートン、包装、サブアセンブリ —— を ラベル貼付機に回せます。材料リストはどちらも同じです。紙ラベル、 金属片、発泡材、サーマルパッド、マイラーテープ、防塵メッシュ、ロール状の耐熱テープ。
決める前に測るもの
正直に言えば、この比較は一般的なルールではなく、お客様の数値次第です。ほとんどの場合は 3 つの数値で 決まります。基板 1 枚あたりのラベル数、ハンドリングを含めて現在のラベリング工程にかかる時間、 製品切替の頻度です。この 3 つを測れば、選択はおおむね明白になります。
実装機、ラベルサイズ、基板 1 枚あたりのラベル数を送っていただければ、フィーダで対応できるか、 対応できるならどの機種かをご案内します。