짧은 답변
인라인 라벨링은 라벨을 실장 공정에 포함시킵니다. 피더가 플랫폼의 슬롯 하나를 차지하고 노즐이 라벨을 부품과 함께 부착합니다. 오프라인 라벨링은 라벨에 독립된 스테이션을 부여하며, 단독으로 또는 별도 셀에 배치합니다.
기판이 이미 마운터를 거치고 있고 라벨도 어차피 그곳에 부착해야 한다면 인라인이 유리합니다. 라벨링이 SMT를 거치는 기판과 무관하거나, 부품이 PCB가 아니거나, 라벨 부착에 별도의 공정 윈도가 필요하다면 오프라인이 유리합니다.
라인에서 달라지는 것
스테이션 수. 인라인은 장비가 아니라 피더 슬롯 하나를 추가합니다. 오프라인은 스테이션과 그 인피드·아웃피드, 그리고 별도의 설치 면적을 추가합니다.
실장 프로그램. 피더가 자체 센서로 라벨을 공급하면 실장 프로그램을 바꿀 필요가 없습니다. 라벨은 노즐이 픽업하는 또 하나의 품목일 뿐입니다. 마운터가 공급을 제어하는 경우에는 신호선 하나가 추가됩니다.
공정 윈도. 인라인 라벨링은 마운터의 환경을 공유합니다. 오프라인 라벨링은 자체 환경을 가집니다. 라벨이 실장 플랫폼의 조건을 견디지 못하거나 라벨링이 리플로 후에 이루어져야 할 때 이 점이 중요합니다.
기종 전환. 라벨을 인라인으로 부착하면 해당 제품의 나머지 피더 세트와 함께 라벨을 준비합니다. 오프라인 라벨링은 별도의 기종 전환 단계와 자체 일정이 필요합니다.
선택을 결정하는 질문
- 부품이 이미 마운터를 거칩니까? 그렇다면 인라인은 두 번째 핸들링 단계를 없앱니다.
- 라벨을 리플로 전에 부착해야 합니까, 후에 부착해야 합니까? 그리고 그 환경을 견딜 수 있습니까?
- 같은 기판에 몇 종류의 라벨이 사용됩니까? 피더 한 대의 열 수 안에 들어갑니까?
- 가장 넓은 라벨은 얼마입니까? 모델 한계와 비교하십시오 — 릴 공급형 라인은 최대 14열로 248 mm 라벨 폭까지 지원합니다.
- 품질이나 추적성 때문에 라벨링 공정을 분리해야 합니까?
- 부품이 PCB입니까? 아니라면 라벨 부착기 라인이 해당 제품군입니다.
두 방식이 만나는 지점
인라인 라벨링과 오프라인 라벨링은 상호 배타적이지 않습니다. 한 라인에서 기판 라벨은 피더로 인라인 부착하고, 비PCB 라벨 — 카톤, 포장, 부분 조립 — 은 라벨 부착기로 보낼 수 있습니다. 어느 쪽이든 자재 목록은 같습니다: 종이 라벨, 금속편, 폼, 방열 패드, 마일러 테이프, 방진 메시, 롤형 고온 테이프.
결정 전에 측정할 것
솔직히 말하면, 비교는 일반적인 규칙이 아니라 귀사의 수치에 달려 있습니다. 대부분의 경우 세 가지 수치가 결정합니다: 기판당 라벨 수, 현재 핸들링을 포함해 라벨링 공정에 걸리는 시간, 제품 구성이 바뀌는 빈도입니다. 이 세 가지를 측정하면 선택은 대개 자연스럽게 드러납니다.
마운터, 라벨 크기, 기판당 라벨 수를 보내주시면 피더 한 대로 커버되는지 — 그리고 어떤 모델인지 알려드립니다.