결론
의료 전자와 기기에 사용되는 라벨은 크게 두 종류입니다. 하나는 생산 라인의 추적 라벨(PCBA 시리얼 번호, QR코드, UDI 바코드)로 크기가 작고 위치 안정성이 요구됩니다. 다른 하나는 제품 자체의 표시 및 규정 준수 라벨로, 재질은 대부분 합성지, PET, 마일라입니다. 두 종류 모두 롤 타입으로 공급되며, 라벨 피더로 대응할 수 있습니다.
어려운 점은 작은 크기입니다. 라벨이 작을수록 박리와 픽업 위치가 이송 정밀도에 민감해지며, 광섬유와 공급 위치 이 두 가지가 안정적으로 조정되지 않으면 픽업 위치에서 라벨이 간헐적으로 나타나게 됩니다.
소형 라벨의 세 가지 치수 사실
- 라벨 폭 하한: LFSID-32와 LFPANA-32의 라벨 폭은 2–23 mm, LFJUKI-32는 5–23 mm;
- 라벨 길이 하한: 2 mm;
- 위치 정밀도: 시리즈 공통 위치 정밀도 ±0.2 mm, 각도 정밀도 ±0.5°.
이 두 가지 정밀도는 두 곳의 기구에 적용됩니다. 광섬유가 라벨 위치를 판정하고, 터치스크린으로 공급 위치를 미세 조정합니다.
광섬유 판정: 소형 라벨에서 특히 중요한 항목
설명서에 광섬유에 대해 매우 구체적으로 기재되어 있습니다. 라벨이 광섬유 지점에 있을 때 앰프가 해당 감지값을 생성하고, 작업 설정값이 감지값보다 크고 표시등이 켜지면 유料로 판정하며, 설정값이 무料 상태의 값보다 200 크면 됩니다.
소형 라벨은 테이프에서 차지하는 위치가 작아, 광섬유 지점이 조금만 어긋나도 오판정이 발생합니다. 유料로 판정되면 피더가 이송하지 않아 픽업 위치가 비어 있고, 무料로 판정되면 계속 앞으로 이송합니다.
공급 위치와 공급 속도는 분리해서 봐야 함
- 공급 위치: 즉 이송 거리로, 라벨 크기에 따라 조정합니다. 라벨이 들뜨거나 과도하게 이송되면 공급 위치가 과대한 것이고, 라벨이 제 위치에 도달하지 못하면 공급 위치를 늘립니다;
- 공급 속도: 늘리거나 줄일 때 공급 위치를 대응하여 미세 조정해야 합니다. 칩 실장 속도를 따라가지 않는 경우 속도를 30–50 구간으로 설정하면 이송이 더 안정적입니다;
- 공급 지연: 단위 0.1 s. 로봇 픽업이 느리고 라벨 이송이 빠를 때 사용하며, 픽업이 끝난 후 이송합니다.
추적 라벨의 크기는 고속 이송에 적합하지 않음을 결정합니다. 차라리 속도를 낮추어 픽업 위치의 안정성을 확보하는 편이 낫습니다.
소형 라벨의 박리
설명서에 소형 라벨을专门 겨냥한 항목이 있습니다. 박리가 어려운 소형 라벨은 박리 칼날을 각도가 더 작은 면으로 교체합니다.
이형지 형태도 박리에 영향을 줍니다. 낱장과 롤 타입의 이형지가 다르며, 롤 타입 이형지는 연속되어 박리 칼날 위치가 동일한 곳에 고정되므로, 자재 교체 시 칼날 위치를 다시 맞춰야 합니다.
라벨 릴 규격과 자재 교체
라벨 롤 내경은 76.2 mm 기준, 외경 200 mm 이내이며, 라벨 장착 축 슬리브에 끼운 후 스톱 링으로 위치를 제한하여 좌우 흔들림을 방지합니다. 자재 교체 시 두 곳을 다시 맞춥니다. 가이드 폭 제한 블록은 라벨 롤 폭에 따라 이동하고, 누름판 높이는 라벨 두께에 따라 조정합니다.
의료 생산 라인은 대부분 소량, 잦은 모델 교체이므로, 자재 교체 시 세 곳의 위치를 맞춰야 하며, 이것이 비가동 시간의 주요 원인입니다. 동일한 피더가 여러 라벨을 호환할 수 있는 전제는 자재 교체 동작을 순서대로 완료하는 것입니다.
낱장인가 롤 타입인가
추적 라벨이 사전 절단된 낱장으로 공급되는 경우, 낱장 타입이 더 적합합니다. PLF-100 / PLF-200 / PLF-300은 박리 폭에 따라 등급이 나뉩니다. 연속 롤 타입 공급에는 롤 라벨 피더를 사용합니다. 두 공급 형태의 이형지가 다르고 박리 방식도 다르므로, 선정 전에 공급 형태를 먼저 확인하십시오.
공간 절약과 다열
장비 공간이 협소할 때는 MINI 시리즈를 사용합니다. LFSID-60M의 라벨 폭은 5–59 mm, LFSID-100M은 5–98 mm이며, 본체가 더 짧아 근접 스테이션에 배치하기 적합합니다.
한 보드에 동일한 라벨이 여러 개 있을 때는 다열 픽업을 사용하여, 한 번의 이송을 여러 픽업 위치에 분배해 이송 횟수를 줄입니다.
사양 문의 시 포함할 항목
라벨 도면과 치수(폭×길이), 재질과 이형지, 단일 보드 사용량, 칩 마운터 모델, 피더가 칩 마운터에 유料 신호를 보내야 하는지 여부, 현장에 클린 또는 정전기 방지 요구사항이 있는지 여부.
추가 읽기: 라벨 피더, 3C 소형 라벨 공급 방법.