결론
라벨링 머신 선정 시 먼저 두 가지를 봅니다: 소재를 얼마나 크게 붙일 수 있는지, 어디에 붙일 것인지. BestFeeder 라벨링 머신은 세 가지 구조 라인으로 나뉩니다——다중 헤드 비전 라벨링 머신 LM402, 단일 헤드 로봇 암 라벨링 머신 LM3216, 그리고 벨트 레일 라벨링 머신 BLM3520 / RLM3520과 비전이 있는 BLM30 / BLM3020. 세 라인의 부착 가능 소재 범위, 위치 결정 방식, 외형 치수가 모두 다르고, 적합한 공정 위치도 다릅니다.
다중 헤드 비전 LM402: 다중 소재 위치 + 6채널 카메라
LM402는 1×1 mm에서 50×50 mm의 PSA 부자재를 처리합니다: 라벨, 철편, 필름, 접착 테이프, 폼, 양면 테이프 등입니다.
- 실장 범위: XY 최대 실장 범위 X 100 mm × Y 500 mm(맞춤 가능); XY 최대 이동 범위 X 360 mm, Y 630 mm(맞춤 가능)
- 위치 결정 방식: XY축 서보 제어, Z축 스텝 제어
- 비전: 총 6개 카메라——1개 PCB 카메라, 4개 소형 부품 카메라, 1개 대형 부품 카메라
- 공급: 1개 100 mm 소재 위치, 또는 3개 60 mm 소재 위치, 또는 4개 32 mm 소재 위치
- 바코드 판독: 맞춤 항목. 카메라로 판독하여 요구 형식에 따라 LINK하고 MES에 업로드
- 외형 치수: 950 × 950 × 1200 mm(맞춤 가능)
한 보드에 여러 부자재를 동시에 붙이면서 붙이는 동시에 코드를 읽어 MES에 업로드해야 하는 경우, 이 라인이 적합합니다.

단일 헤드 로봇 암 LM3216: 단일 공정 위치, 기계적 위치 결정
LM3216은 다른 접근 방식입니다——단일 공정 위치, 기계 구조로 위치 결정, 캘리브레이션 관계가 단순합니다.
- 부착 가능 소재: 2×2 mm에서 100×60 mm의 PSA 부자재
- 이동 범위: XY 최대 이동 X 350 mm, Y 300 mm; Z축 최대 이동 100 mm
- 위치 결정 방식: X 방향 기계적 클램핑, Y 방향 측면 클램핑; MARK 포인트 카메라 + 비전 카메라 위치 결정 옵션 가능
- 라벨링 속도: 1800 CPH
- 운전 환경: 시스템 WINDOWS 7, 전원 전압 220 V, 전력 0.5 kW
- 외형 치수: 600 × 800 × 1500 mm
소재 크기가 단일하고 큰 덩어리이며, 기계적 위치 결정 위주이고, 택트가 명확한 경우에는 단일 헤드 로봇 암이 더 직접적입니다.

벨트 레일 BLM3520 / RLM3520과 벨트 비전 BLM30 / BLM3020
이 두 라인은 벨트 레일 구조로, 공작물이 벨트를 따라 라벨링 공정 위치를 통과합니다; BLM30 / BLM3020은 벨트 위에 비전을 추가했습니다. 이들의 상세 파라미터는 현재 확인 필요로 표시되어 있으며, 평가 시 실제 요구사항에 따라 확인합니다.
세 라인 대조
| 차원 | LM402 다중 헤드 비전 | LM3216 단일 헤드 로봇 암 | BLM 벨트 레일 |
|---|---|---|---|
| 부착 가능 소재 | 1×1–50×50 mm | 2×2–100×60 mm | 요구사항에 따라 확인 |
| 위치 결정 | XY 서보 + Z 스텝 | X 기계적 클램핑 + Y 측면 클램핑 | 벨트 레일 이송 |
| 소재 위치 | 1×100 / 3×60 / 4×32 mm | 단일 공정 위치 | 요구사항에 따라 확인 |
| 코드 판독 MES 업로드 | 맞춤 | — | — |
| 외형 치수 | 950×950×1200 mm | 600×800×1500 mm | 요구사항에 따라 확인 |
먼저 구분: 라벨링 머신이 필요한지, 라벨 피더가 필요한지
라벨이 원래 칩 마운터의 픽업 대상이라면, 라벨 피더(Feeder)로 직접 칩 마운터 스테이션에 장착하면 되고, 라벨링 머신을 추가로 들일 필요가 없습니다. BestFeeder 라벨 피더의 LFSID 시리즈(예: LFSID-100), 그리고 각 칩 마운터 플랫폼에适配하는 LFJUKI-32, LFSUMSUNG-60 같은 기종이 바로 이런 시나리오를 위한 것입니다. 라벨링 머신은 공작물 자체가 칩 마운터에 올라갈 수 없거나, 칩 마운팅 공정 외에 별도로 라벨링 공정 위치를 배치해야 하는 시나리오에 적합합니다. 두 유형 장비의 소재 크기 적용 범위는 겹치므로, 실제 선정 시 소재 리스트와 공정 흐름을 펼쳐 놓고 결정합니다.
사양 보고 시 다음 항목을 포함하세요
소재 크기와 재질, 단일 보드 사용량, 실장 영역, 정밀도 요구사항, 인라인 연동 여부, 코드 판독 MES 업로드 필요 여부, 기존 공정 위치와 사용 가능 공간. 이 항목들이 갖춰지면 선정과 기술 방안을 한 번에 명확히 설명할 수 있습니다.
추가 읽기: 라벨 피더 제품 라인, 라벨링 머신 제품 라인.